哈尔滨工业大学★信息功能材料与器件专业考研真题-资料

研究方向
考试科目	①101政治 ②201英语一 ③302数学（二） ④829半导体物理Ⅱ 可选下列学科考题：材料物理与化学、物理学
复试科目、复试参考书
参考书目、参考教材	829半导体物理Ⅱ： 1.《半导体物理学》；刘恩科，朱秉升，罗晋升；电子工业出版社，2011年 2.《半导体器件物理》；施敏（S.M.Sze）；电子工业出版社，1987年
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更多考试科目信息	①101政治 ②201英语一 ③302数学（二） ④829半导体物理Ⅱ 可选下列学科考题：材料物理与化学、物理学
更多复试科目参考书信息
更多参考书目、参考教材	829半导体物理Ⅱ： 1.《半导体物理学》；刘恩科，朱秉升，罗晋升；电子工业出版社，2011年 2.《半导体器件物理》；施敏（S.M.Sze）；电子工业出版社，1987年

哈尔滨工业大学★信息功能材料与器件专业2015年考研招生简章招生目录

招生年份:2015

本院系招生人数:0

★信息功能材料与器件专业招生人数:

专业代码:805

研究方向
考试科目	①101政治 ②201英语一 ③302数学（二） ④829半导体物理Ⅱ 可选下列学科考题：材料物理与化学、物理学
复试科目、复试参考书	复试科目：材料结构分析与测试热力学统计物理晶体学与晶体缺陷物理化学参考书: 材料结构分析与测试周玉主编，材料分析方法(第二版),机械工业出版社,2006。热力学统计物理汪志诚，《热力学·统计物理（第二版）》，高等教育出版社。晶体学与晶体缺陷钱逸泰编著，《结晶化学导论》，中国科技大学出版社。吴自勤译，《现代晶体学》，中国科技大学出版社。物理化学付献彩，沈文霞，姚天扬等编，《物理化学》（第五版）上册，高教出版社，2005
参考书目、参考教材	829 半导体物理Ⅱ 《半导体物理学》刘恩科，朱秉升，罗晋升电子工业出版社，2011年《半导体器件物理》施敏（S.M.Sze）电子工业出版社，1987年
更多研究方向
更多考试科目信息	①101政治 ②201英语一 ③302数学（二） ④829半导体物理Ⅱ 可选下列学科考题：材料物理与化学、物理学
更多复试科目参考书信息
更多参考书目、参考教材	829半导体物理Ⅱ： 1.《半导体物理学》；刘恩科，朱秉升，罗晋升；电子工业出版社，2011年 2.《半导体器件物理》；施敏（S.M.Sze）；电子工业出版社，1987年

哈尔滨工业大学★信息功能材料与器件专业2014年考研招生简章招生目录

招生年份:2014

本院系招生人数:278

★信息功能材料与器件专业招生人数:

专业代码:805

研究方向
考试科目	①101政治 ②201英语一 ③302数学（二） ④829半导体物理Ⅱ 注：考试课目④可选下列学科考题：材料物理与化学、凝聚态物理
复试科目、复试参考书
参考书目、参考教材	829半导体物理Ⅱ 《半导体物理学》，刘恩科，朱秉升，罗晋升，电子工业出版社，2011年《半导体器件物理》施敏（S.M.Sze），电子工业出版社，1987年
更多研究方向
更多考试科目信息	①101政治 ②201英语一 ③302数学（二） ④829半导体物理Ⅱ 可选下列学科考题：材料物理与化学、物理学
更多复试科目参考书信息
更多参考书目、参考教材	829半导体物理Ⅱ： 1.《半导体物理学》；刘恩科，朱秉升，罗晋升；电子工业出版社，2011年 2.《半导体器件物理》；施敏（S.M.Sze）；电子工业出版社，1987年

哈尔滨工业大学★信息功能材料与器件专业2013年考研招生简章招生目录

招生年份:2013

本院系招生人数:285

★信息功能材料与器件专业招生人数:

专业代码:805

研究方向
考试科目	①101政治 ②201英语一 ③302数学（二） ④829半导体物理Ⅱ 考试科目④可选下列学科考题：材料物理与化学、凝聚态物理
复试科目、复试参考书	复试笔试科目：（1）材料结构分析与测试参考书：周玉主编，材料分析方法(第二版),机械工业出版社,2006。（2）热力学统计物理参考书：汪志诚，《热力学•统计物理（第二版）》，高等教育出版社（3）晶体学与晶体缺陷参考书： 1.钱逸泰编著，《结晶化学导论》，中国科技大学出版社。 2.吴自勤译，《现代晶体学》，中国科技大学出版社。（4）物理化学参考书：付献彩，沈文霞，姚天扬等编，《物理化学》（第五版）上册，高教出版社，2005。面试主要内容。 (1) 综合分析与语言表达能力； (2) 从事科研工作的基础与能力； (3) 外语听力及口语； (4) 大学学习情况及学习成绩； (5) 专业课以外其他知识技能的掌握情况； (6) 特长与兴趣； (7) 身心健康状况。考生应自行提供相关内容的证明材料。同等学力考生在复试时加试两门本科专业基础课，具体科目可向报考院（系）咨询。
参考书目、参考教材	829半导体物理Ⅱ 1. 刘恩科，朱秉升，罗晋升编著. 半导体物理学. 电子工业出版社, 2011.03. 2. [美]施敏（S.M.Sze），半导体器件物理，电子工业出版社，1987.12.
更多研究方向
更多考试科目信息	①101政治 ②201英语一 ③302数学（二） ④829半导体物理Ⅱ 可选下列学科考题：材料物理与化学、物理学
更多复试科目参考书信息
更多参考书目、参考教材	829半导体物理Ⅱ： 1.《半导体物理学》；刘恩科，朱秉升，罗晋升；电子工业出版社，2011年 2.《半导体器件物理》；施敏（S.M.Sze）；电子工业出版社，1987年

哈尔滨工业大学★信息功能材料与器件专业2012年考研招生简章招生目录

招生年份:2012

本院系招生人数:285

★信息功能材料与器件专业招生人数:

专业代码:80521

研究方向
考试科目	①101政治 ②201英语一或202俄或203日 ③302数学（二） ④821固体物理可选下列学科考题：材料学、材料加工工程
复试科目、复试参考书	复试科目： 1.材料X射线与电子显微分析 2.热力学 3.晶体学与晶体缺陷 4.相图与相变 5.物理化学 6.高分子材料复试参考书目：材料X射线与电子显微分析周玉、武高辉编著，《材料X射线与电子显微分析》，哈尔滨工业大学出版社。热力学汪志诚，《热力学•统计物理（第二版）》，高等教育出版社。晶体学与晶体缺陷钱逸泰编著，《结晶化学导论》，中国科技大学出版社。陈进化编著，《位错基础》，上海科学技术出版社。相图与相变 1.崔忠圻，刘北兴编，《金属学与热处理原理》，哈尔滨工业大学出版社， 2．潘建生等编，《材料科学基础》，清华大学出版社。物理化学 1. 天津大学物理化学教研室编，《物理化学》（第四版）上、下册，高教出版社。 2. 付献彩主编，《物理化学》（第三版）上、下册，高教出版社，2001。高分子材料 1. 潘祖仁编，《高分子化学》（第三版），化学工业出版社。 2. 何曼君等编，《高分子物理》（第二版），复旦大学出版社。 3. 平郑骅，汪长春，《高分子世界》，复旦大学出版社。
参考书目、参考教材	821固体物理《固体物理基础》第1版吴代鸣编高等教育出版社2007
更多研究方向
更多考试科目信息	①101政治 ②201英语一 ③302数学（二） ④829半导体物理Ⅱ 可选下列学科考题：材料物理与化学、物理学
更多复试科目参考书信息
更多参考书目、参考教材	829半导体物理Ⅱ： 1.《半导体物理学》；刘恩科，朱秉升，罗晋升；电子工业出版社，2011年 2.《半导体器件物理》；施敏（S.M.Sze）；电子工业出版社，1987年

哈尔滨工业大学★信息功能材料与器件专业2011年考研招生简章招生目录

招生年份:2011

本院系招生人数:285

★信息功能材料与器件专业招生人数:

专业代码:80521

研究方向
考试科目	①101政治 ②201英语一或202俄或203日 ③302数学（二） ④821固体物理可选下列学科考题：材料学、材料加工工程
复试科目、复试参考书
参考书目、参考教材	《固体物理基础》第1版吴代鸣编高等教育出版社2007
更多研究方向
更多考试科目信息	①101政治 ②201英语一 ③302数学（二） ④829半导体物理Ⅱ 可选下列学科考题：材料物理与化学、物理学
更多复试科目参考书信息
更多参考书目、参考教材	829半导体物理Ⅱ： 1.《半导体物理学》；刘恩科，朱秉升，罗晋升；电子工业出版社，2011年 2.《半导体器件物理》；施敏（S.M.Sze）；电子工业出版社，1987年

哈尔滨工业大学★信息功能材料与器件以上招生信息（招生目录、考试科目、参考书、复试信息）均来源于哈尔滨工业大学研究生院，权威可靠。导师信息、历年分数线、招生录取比例、难度分析有些来源于在校的研究生，信息比较准确，但是可能存在一定的误差，仅供大家参考。