考研网资料展示
华中科技大学电子封装专业2023年考研招生简章招生目录
招生年份:2023
本院系招生人数:0
电子封装专业招生人数:
专业代码:0805Z3
| 研究方向 | 电子封装(0805Z3)
01(全日制)先进电子制造 02(全日制)电子工艺与功能材料 03(全日制)电子制造装备与自动化 04(全日制)微纳制造技术 05(全日制)新型器件与封装 06(全日制)封装模拟与可靠性 |
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| 考试科目 | ①101|思想政治理论 ②201|英语（一）
③302|数学（二） ④809|材料科学基础 |
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| 复试科目、复试参考书 | |||
| 参考书目、参考教材 | |||
| 更多研究方向 | 电子封装(0805Z3)
01(全日制)先进电子制造 02(全日制)电子工艺与功能材料 03(全日制)电子制造装备与自动化 04(全日制)微纳制造技术 05(全日制)新型器件与封装 06(全日制)封装模拟与可靠性 |
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| 更多考试科目信息 | ①101|思想政治理论 ②201|英语（一）
③302|数学（二） ④809|材料科学基础 |
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| 更多复试科目参考书信息 | |||
| 更多参考书目、参考教材 | |||
华中科技大学电子封装专业2022年考研招生简章招生目录
招生年份:2022
本院系招生人数:220
电子封装专业招生人数:
专业代码:0805Z3
| 研究方向 | 0805Z3电子封装
01(全日制)先进电子制造 02(全日制)电子工艺与功能材料 03(全日制)电子制造装备与自动化 04(全日制)微纳制造技术 05(全日制)新型器件与封装 06(全日制)封装模拟与可靠性 |
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| 考试科目 | ①101|思想政治理论 ②201|英语（一）
③302|数学（二） ④809|材料科学基础 |
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| 复试科目、复试参考书 | |||
| 参考书目、参考教材 | |||
| 更多研究方向 | 电子封装(0805Z3)
01(全日制)先进电子制造 02(全日制)电子工艺与功能材料 03(全日制)电子制造装备与自动化 04(全日制)微纳制造技术 05(全日制)新型器件与封装 06(全日制)封装模拟与可靠性 |
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| 更多考试科目信息 | ①101|思想政治理论 ②201|英语（一）
③302|数学（二） ④809|材料科学基础 |
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| 更多复试科目参考书信息 | |||
| 更多参考书目、参考教材 | |||
华中科技大学电子封装专业2020年考研招生简章招生目录
招生年份:2020
本院系招生人数:0
电子封装专业招生人数:
专业代码:
| 研究方向 | 01(全日制)先进电子制造
02(全日制)电子工艺与功能材料 03(全日制)电子制造装备与自动化 04(全日制)微纳制造技术 05(全日制)新型器件与封装 06(全日制)封装模拟与可靠性 |
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| 考试科目 | ①101|思想政治理论
②201|英语一 ③302|数学二 ④809|材料科学基础 或 810|材料成形原理 或908|电子制造技术基础 |
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| 复试科目、复试参考书 | 备注：
不接受同等学力考生报考。 |
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| 参考书目、参考教材 | |||
| 更多研究方向 | 电子封装(0805Z3)
01(全日制)先进电子制造 02(全日制)电子工艺与功能材料 03(全日制)电子制造装备与自动化 04(全日制)微纳制造技术 05(全日制)新型器件与封装 06(全日制)封装模拟与可靠性 |
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| 更多考试科目信息 | ①101|思想政治理论 ②201|英语（一）
③302|数学（二） ④809|材料科学基础 |
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| 更多复试科目参考书信息 | |||
| 更多参考书目、参考教材 | |||
华中科技大学电子封装专业2019年考研招生简章招生目录
招生年份:2019
本院系招生人数:0
电子封装专业招生人数:
专业代码:0805Z3
| 研究方向 | 01 (全日制)先进电子制造
02 (全日制)电子工艺与功能材料 03 (全日制)电子制造装备与自动化 04 (全日制)微纳制造技术 05 (全日制)新型器件与封装 06 (全日制)封装模拟与可靠性 |
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| 考试科目 | ①101 思想政治理论
②201 英语一 ③302 数学二 ④809 材料科学基础 811 微机原理及接口技术 908 电子制造技术基础 ( 809、811、908 选一) |
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| 复试科目、复试参考书 | |||
| 参考书目、参考教材 | 809 材料科学基础
考查要点 1．微型计算机概述 2．单片机的内部结构 3．单片机的指令系统 4．汇编语言程序设计 5．存储器 6．中断系统 7．输入与输出 8．定时器/计数器 9．串行通信及其接口 10．数／模(D／A)和模／数(A／D)转换接口 11．8098单片机 12．显示器、键盘、打印机接口 题目的可能类型包括单项选择、概念填空、简答题、名词解释、理论计算和分析论述等形式。 811 微机原理及接口技术 题型：填空题，60分；简答题，25分；综合题，45分；应用题，20分。 908 电子制造技术基础 题型为名词解释、简答题、简单计算和分析论述题。 |
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| 更多研究方向 | 电子封装(0805Z3)
01(全日制)先进电子制造 02(全日制)电子工艺与功能材料 03(全日制)电子制造装备与自动化 04(全日制)微纳制造技术 05(全日制)新型器件与封装 06(全日制)封装模拟与可靠性 |
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| 更多考试科目信息 | ①101|思想政治理论 ②201|英语（一）
③302|数学（二） ④809|材料科学基础 |
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| 更多复试科目参考书信息 | |||
| 更多参考书目、参考教材 | |||
华中科技大学电子封装专业2017年考研招生简章招生目录
招生年份:2017
本院系招生人数:0
电子封装专业招生人数:
专业代码: 0805Z3
| 研究方向 | 01 (全日制)先进电子制造
02 (全日制)电子工艺与功能材料 03 (全日制)电子制造装备与自动化 04 (全日制)微纳制造技术 05 (全日制)新型器件与封装 06 (全日制)封装模拟与可靠性 |
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| 考试科目 | ①101 思想政治理论
②201 英语一 ③302 数学二 ④809 材料科学基础 811 微机原理及接口技术 908 电子制造技术基础 ( 809、811、908 选一) |
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| 复试科目、复试参考书 | |||
| 参考书目、参考教材 | 809 材料科学基础
题型： 包括概念填空、简单计算和分析论述等不同形式的题目。 811 微机原理及接口技术 一、考题范围 1．微型计算机概述 2．单片机的内部结构 3．单片机的指令系统 4．汇编语言程序设计 5．存储器 6．中断系统 7．输入与输出 8．定时器/计数器 9．串行通信及其接口 10．数／模(D／A)和模／数(A／D)转换接口 11．8098单片机 12．显示器、键盘、打印机接口 二、考题形式 1．填空题 60分 2．简答题 25分 3．综合题 45分 4．应用题 20分 908 电子制造技术基础 题型： 名词解释、简答题、简单计算和分析论述题。 |
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| 更多研究方向 | 电子封装(0805Z3)
01(全日制)先进电子制造 02(全日制)电子工艺与功能材料 03(全日制)电子制造装备与自动化 04(全日制)微纳制造技术 05(全日制)新型器件与封装 06(全日制)封装模拟与可靠性 |
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| 更多考试科目信息 | ①101|思想政治理论 ②201|英语（一）
③302|数学（二） ④809|材料科学基础 |
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| 更多复试科目参考书信息 | |||
| 更多参考书目、参考教材 | |||
华中科技大学电子封装专业2016年考研招生简章招生目录
招生年份:2016
本院系招生人数:206
电子封装专业招生人数:
专业代码:805
| 研究方向 | 01先进电子制造 02电子工艺与功能材料 03电子制造装备与自动化 04微纳制造技术 05新型器件与封装 06封装模拟与可靠性 |
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| 考试科目 | ①101 思想政治理论 ②201 英语一 ③302 数学二 ④809 材料科学基础 811 微机原理及接口技术 908 电子制造技术基础 ( 809、811、908 选一) |
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| 复试科目、复试参考书 | |||
| 参考书目、参考教材 | 809材料科学基础 1.海交通大学胡赓祥等编写的《材料科学基础》2006年第二版， 2.西安交大石德柯等编《材料科学基础》， 3.清华潘金生等编《材料科学基础》， 4.哈工大李超编《金属学原理》， 5.中南矿冶曹明盛编《物理冶金基础》。 810材料成形原理 题形为名词解释、简答题、计算题和分析论述题 811微机原理及接口技术 考题形式 1．填空题 60分 2．简答题 25分 3．综合题 45分 4．应用题 20分 908电子制造技术基础 题型为概念、简答题、简单计算和分析论述题。 |
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| 更多研究方向 | 电子封装(0805Z3)
01(全日制)先进电子制造 02(全日制)电子工艺与功能材料 03(全日制)电子制造装备与自动化 04(全日制)微纳制造技术 05(全日制)新型器件与封装 06(全日制)封装模拟与可靠性 |
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| 更多考试科目信息 | ①101|思想政治理论 ②201|英语（一）
③302|数学（二） ④809|材料科学基础 |
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| 更多复试科目参考书信息 | |||
| 更多参考书目、参考教材 | |||
华中科技大学电子封装专业2015年考研招生简章招生目录
招生年份:2015
本院系招生人数:0
电子封装专业招生人数:
专业代码:805
| 研究方向 | 01 先进电子制造 02 电子工艺与功能材料 03 电子制造装备与自动化 04 微纳制造技术 05 新型器件与装封 06 封装模拟与可靠性 |
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| 考试科目 | 101 思想政治理论 201 英语一 302 数学二 908电子制造技术基础 809 材料科学基础 811 微机原理及接口技术 （908、809、811选一） |
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| 复试科目、复试参考书 | 复试分为笔试、面试两部分。 1．笔试部分共40分：综合考查考生的数学、英语、计算机及专业知识水平。 2．面试部分分两小组进行，共60分。 （1）英语口语组20分：简单的口语对话；听一篇短文，根据短文的内容，回答老师的提问。 （2）专业知识组40分：从若干题中抽取一题解答；回答老师的提问。 |
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| 参考书目、参考教材 | 908电子制造技术基础： 1.1对从硅片到电子产品/电子系统的物理实现过程中的各种制造技术有较全面的了解，主要包括半导体基本制造技术、电子封装与组装两大制造技术。 1.2了解无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术以及微电子制造设备相关内容。 809 材料科学基础 ： 主要参考书为上海交通大学胡赓祥等编写的《材料科学基础》2006年第二版，也可参考其它同类教材，如西安交大石德柯等编《材料科学基础》，清华潘金生等编《材料科学基础》，哈工大李超编《金属学原理》，中南矿冶曹明盛编《物理冶金基础》等等。 811 微机原理及接口技术 ： 微机原理及应用是“材料成形及控制工程”和“数字化材料成形”专业的理论基础课程，主要包括单片机内部结构、指令系统、存储器、中断系统、输入与输出、定时器/计数器、串行通信及其接口、数／模(D／A)和模／数(A／D)转换接口、汇编语言程序设计和8098单片机等内容，重点要求掌握单片机内部结构、指令系统、存储器、中断系统、定时器/计数器、输入与输出、汇编语言程序设计，一般了解串行通信及其接口、数／模(D／A)和模／数(A／D)转换接口、8098单片机等内容。 |
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| 更多研究方向 | 电子封装(0805Z3)
01(全日制)先进电子制造 02(全日制)电子工艺与功能材料 03(全日制)电子制造装备与自动化 04(全日制)微纳制造技术 05(全日制)新型器件与封装 06(全日制)封装模拟与可靠性 |
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| 更多考试科目信息 | ①101|思想政治理论 ②201|英语（一）
③302|数学（二） ④809|材料科学基础 |
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| 更多复试科目参考书信息 | |||
| 更多参考书目、参考教材 | |||
华中科技大学电子封装以上招生信息（招生目录、考试科目、参考书、复试信息）均来源于华中科技大学研究生院，权威可靠。导师信息、历年分数线、招生录取比例、难度分析有些来源于在校的研究生，信息比较准确，但是可能存在一定的误差，仅供大家参考。